键合金丝
产品描述
参数
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BONDING WIRE
核心区产品设备|键和金丝
THE CORE PROUUCT
键和金丝：一种必备比较好的导电、热传导、设备机械耐热性及物理化学机械耐热性固明确良好的半导体的原材料芯片封裝用内引线缆料。本车辆当做封裝用内引线,是ibms控制电路和半导体的原材料芯片分离处理器造成的过程 中必不能不少的基础上的原材料其一。我工厂遵循客服规范要求可供给从13um-50um不一线径的键和金丝。
产品型号：
1、高纯金丝，一般伸拉抗弯构造（4N5）KD02、KD03、KD05、KD06。2、纯金丝，高伸拉抗弯构造（3N，4N）KA10、KA06、KD99、KD07。3、碳素钢金丝，高伸拉抗弯构造（2N）KA01、KA03。
| 键合金丝产品机械性能Mechanical properties of copper bonding wires | ||||||
| 的直径Dia | 延伸率 EL % |
机械设备稳定性 properties | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 崩断力BL（CN） | ||||||
| um | mil | KD02 | KD03/KD06 | KD05/KD07 | KA01/KA03/KD99/KA06/KA10 | |
| 13 | 0.50 | 2-5 | / | ＞2.5 | ＞2.5 | ＞3.0 |
| 14 | 0.55 | 2-5 | / | ＞3.0 | ＞3.0 | ＞3.0 |
| 15 | 0.6 | 2-5 | / | ＞3.0 | ＞3.5 | ＞4.0 |
| 16 | 0.63 | 2-5 | ＞2.5 | ＞3.0 | ＞3.5 | ＞4.0 |
| 17 | 0.67 | 2-5 | ＞2.5 | ＞3.0 | ＞3.5 | ＞4.0 |
| 18 | 0.7 | 2-5 | ＞2.5 | ＞3.5 | ＞4.0 | ＞5.0 |
| 19 | 0.75 | 2-6 | ＞3.0 | ＞4.0 | ＞4.5 | ＞5.5 |
| 20 | 0.8 | 2-6 | ＞4.0 | ＞4.5 | ＞6.0 | ＞6.0 |
| 21 | 0.83 | 2-6 | ＞4.5 | ＞5.0 | ＞6.0 | ＞6.5 |
| 22 | 0.87 | 2-7 | ＞4.5 | ＞5.5 | ＞6.0 | ＞7.0 |
| 23 | 0.9 | 2-7 | ＞5.0 | ＞6.0 | ＞7.0 | ＞8.0 |
| 24 | 0.94 | 2-7 | ＞6.0 | ＞6.5 | ＞7.5 | ＞9.0 |
| 25 | 1.0 | 2-8 | ＞7.0 | ＞8.0 | ＞10.0 | ＞10.0 |
| 28 | 1.1 | 2-8 | ＞9.0 | ＞10.0 | ＞12.0 | ＞11.0 |
| 30 | 1.2 | 3-8 | ＞11.0 | ＞12.0 | ＞13.0 | ＞15.0 |
| 32 | 1.25 | 3-8 | ＞12.0 | ＞13.0 | ＞15.0 | ＞16.0 |
| 33 | 1.3 | 3-8 | ＞13.0 | ＞14.0 | ＞16.0 | ＞18.0 |
| 35 | 1.4 | 3-10 | ＞15.0 | ＞16.0 | ＞18.0 | ＞22.0 |
| 38 | 1.5 | 3-10 | ＞17.0 | ＞18.0 | ＞21.0 | ＞22.0 |
| 40 | 1.57 | 3-10 | ＞20.0 | ＞22.0 | ＞24.0 | ＞26.0 |
| 45 | 1.8 | 3-12 | ＞24.0 | ＞25.0 | ＞28.0 | ＞30.0 |
| 50 | 2.0 | 3-12 | ＞30.0 | ＞32.0 | ＞34.0 | ＞36.0 |
| 60 | 2.4 | 7-14 | ＞43.0 | ＞45.0 | ＞50.0 | ＞52.0 |
| 70 | 2.8 | 7-14 | ＞50.0 | ＞55.0 | ＞60.0 | ＞63.0 |
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